一般說來，是根據設計要求進行測試，不符合設計要求的就是不合格。而設計要求，因產品不同而各不相同，有的IC需要測試大量的參數，有的則只需要測試很少的參數。事實上，一個具體的IC，并不一定要經歷上面提到的全部測試，而經歷多道測試工序的IC，具體在哪個工序測試哪些參數，也是有很多種變化的，這是一個復雜的系統工程。例如對于芯片面積大、良率高、封裝成本低的芯片，通常可以不進行wafertest，而芯片面積小、良率低、封裝成本高的芯片，Z好將很多測試放在wafertest環節，及早發現不良品，避免不良品混入封裝環節，無謂地增加封裝成本。芯片測試機其原理基于芯片的電路設計和功能測試。浙江平移式芯片測試機怎么樣

部分測試芯片在測試前需要進行高溫加熱或低溫冷卻，測試前還需要通過加熱裝置對芯片進行高溫加熱或低溫冷卻。當自動上料機的來料方向與測試裝置30中芯片的放置方向不一致時，測試前，還需要將芯片移載至預定位裝置100對芯片進行預定位。本發明的實施方式不限于此，按照本發明的上述內容，利用本領域的普通技術知識和慣用手段，在不脫離本發明上述基本技術思想前提下，本發明還可以做出其它多種形式的修改、替換或組合，均落在本發明權利保護范圍之內。天津倒裝LED芯片測試機設備生產全測的測試，這種是需要100%全測的，這種測試就是把缺陷挑出來，分離壞品和好品的過程。

芯片測試的目的及原理介紹，測試在芯片產業價值鏈上的位置，如下面這個圖表，一顆芯片較終做到終端產品上，一般需要經過芯片設計、晶圓制造、晶圓測試、封裝、成品測試、板級封裝等這些環節。在整個價值鏈中，芯片公司需要主導的環節主要是芯片設計和測試，其余的環節都可以由相應的partner來主導或者完成。所以，測試本身就是設計，這個是需要在較初就設計好了的，對于設計公司來說，測試至關重要，不亞于電路設計本身。RF Test: 測試芯片里面RF模塊的功能及性能參數。

盡管每款獨特的電路設計要求的功能測試條件都不一樣，但很多時候我們還是能找到他們的相同之處，比如一些可以通過功能測試去驗證的參數，我們就可以總結出一些標準的方法。開短路測試原理（通俗叫O/S），開短路測試，是基于產品本身管腳的ESD防靜電保護二極管的正向導通壓降的原理進行測試。 進行開短路測試的器件管腳，對地或者對電源端，或者對地和對電源，都有ESD保護二極管，利用二極管正向導通的原理，就可以判別該管腳的通斷情況。芯片測試機還可進行溫度測試以測試芯片運行的穩定性。

而probe card則換成了load board,其作用是類似的，但是需要注意的是load board上需要加上一個器件—Socket,這個是放置package device用的，每個不同的package種類都需要不同的socket，如下面圖（7）所示，load board上的四個白色的器件就是socket。Handler 必須與 tester 相結合(此動作叫 mount 機)及接上interface才能測試, 動作為handler的手臂將DUT放入socket，然后 contact pusher下壓, 使 DUT的腳正確與 socket 接觸后, 送出start 訊號, 透過 interface 給 tester, 測試完后, tester 送回 binning 及EOT 訊號; handler做分類動作。抽測，主要目的是為了驗證芯片是否符合設計目標，比如驗證測試就是從功能方面來驗證是否符合設計目標。湖南PT-168M芯片測試機

芯片測試機可以進行反相測試，用于測試反相運算器和逆變器。浙江平移式芯片測試機怎么樣

芯片在測試過程中，會有不良品出現，不良品會被放置到不良品放置臺60，從而導致自動上料裝置40上的一個tray盤全部測試完成后，而自動下料裝置50的tray盤中沒有放滿芯片。如圖1所示，為了保障自動下料裝置50的tray盤中放滿芯片后，自動上料裝置40的tray盤才移動至自動下料裝置50，本實施例在機架10上還設置有中轉裝置60。中轉裝置60位于自動上料裝置40及自動下料裝置50的一側。如圖5所示，中轉裝置60包括氣缸墊塊61、中轉旋轉氣缸62及tray盤中轉臺63，其中，氣缸墊塊61固定于支撐板12上，中轉旋轉氣缸62固定于氣缸墊塊61上，tray盤中轉臺63與中轉旋轉氣缸62相連，中轉旋轉氣缸62可以帶動tray盤中轉臺63旋轉。浙江平移式芯片測試機怎么樣